TSMC, important partenaire d’Apple, débuterait la production de la puce M2 Pro avec une gravure de 3 nm d’ici la fin de 2022 selon le Commercial Times. Dans le même temps, TSMC va commencer à produire des puces 3 nm en septembre.

Puce Apple M2 Logo WWDC 2022

En réalité, la puce M2 Pro pourrait être la première à utiliser le processus avancé de 3 nm de TSMC. Cette puce devrait faire ses débuts dans les prochains MacBook Pro de 14 et 16 pouces, ainsi que dans un Mac mini haut de gamme. Ces modèles pourraient être annoncés d’ici quelques mois ou au début de 2023.

Une autre puce qui bénéficiera de la gravure en 3 nm est l’A17, à savoir le modèle que l’on retrouvera dans l’iPhone 15 Pro. Mais nous avons encore le temps puisque les iPhone 15 ne verront pas le jour avant 2023. Aussi, la puce M3 pour les Mac de l’année prochaine aura une gravure en 3 nm. Actuellement, nous sommes en 5 nm.

Le passage de 5 nm à 3 nm devrait se traduire par des performances plus rapides et une meilleure efficacité énergétique pour les futurs Mac et iPhone, ce qui pourrait contribuer à prolonger l’autonomie, tout en améliorant l’expérience générale.

À noter également que certains Mac ont encore des processeurs Intel. C’est le cas du Mac mini haut de gamme et du Mac Pro. Tous les deux vont basculer sur des puces Apple Silicon.