Apple prépare sa puce M2 pour les futurs Mac et d’autres produits, et l’un des partenaires est Samsung, révèle ET News. Ce n’est toutefois pas surprenant puisque les groupes ont déjà travaillé ensemble sur la puce M1.

M2 Apple Silicon

Collaboration entre Apple et Samsung pour la puce M2

Samsung fournit la FC-BGA, à savoir une carte de circuit imprimé utilisée pour se connecter au système principal. C’était donc le cas avec la puce M1 et l’information n’a été révélée qu’un an après la présentation de la puce.

Certes, Apple fait appel à TSMC pour assembler la puce M1, mais celle-ci comprend des composants de divers fournisseurs et Samsung s’avère être l’un d’entre eux. L’histoire va se répéter avec la puce M2, avec là encore la FC-BGA.

Plusieurs fuites ont déjà révélé des informations sur les puces M2 qu’Apple va proposer dans ses Mac et probablement d’autres produits, comme de futurs iPad. Voici les dernières fuites en date :

  • Un MacBook Air qui a pour nom de code J413 et dispose de la puce M2. Il est question de 8 cœurs pour le CPU (processeur) et de 10 cœurs pour le GPU (partie graphique).
  • Un Mac mini qui a pour nom de code J473 et embarque la puce M2. Un modèle J474 a le droit à la puce M2 Pro.
  • Un MacBook Pro de 13 pouces d’entrée de gamme ayant pour nom de code J493 et la puce M2.
  • Un MacBook Pro de 14 pouces (J414) avec les puces M2 Pro et M2 Max. Cette dernière proposerait 12 cœurs pour le CPU, 38 cœurs pour le GPU et 64 Go de RAM.
  • Un MacBook Pro de 16 pouces (J416) avec là aussi les puces M2 Pro et M2 Max
  • Un Mac Pro ayant pour nom de code J180 et une puce succédant au M1 Ultra (M2 Ultra ou un autre modèle ?).

Les premiers modèles sont attendus cette année. Une première annonce à la WWDC en juin est une possibilité.